从零开始的4层全志H3开发板（一）
一、项目简介
本项目是自己从头开始设计加焊接一个4层PCB的全志H3开发板成品。受限于成本问题（没有钱），电容电阻这些贴片只能采用0603封装（0402封装可以提供更好的完整性），但是用两颗ddr芯片。项目以在嘉立创开源广场，“logicworld”的文章《全志H6开发板-从零入门ARM高速电路设计》作为一个参考。
二、部分元件选择
全志H3作为主控芯片。全志H3被广泛用于嵌入式设备中，对应的资料很多，orangepi、nanopi都有很多使用全志H3的板卡，全志H3还有用于矿机和电视盒子。两颗K4B4G1646E-BYMA的ddr作为系统的内存。这颗内存可以在市面上出售的开发板上找到。
一颗KLM8G1GETF-B041的8GB的Emmc芯片。也是市面上在售卖的开发板上的版本。
一颗A4001C电源芯片。同为市售方案，且有三路电源输出。
后续按照实际调整。
三、原理图设计
原理图的配置方框图和电源分配图如下图所示。（配置方框图上的红色对号表示已经完成原理图的部分。）
全志H3这类的芯片管脚众多，计划提前根据手册区分出不同功能的引脚以利于后面的画图。区分完成后如下图。
项目持续完善中......